Compablocの仕組み

コンパブロックの核となるのは、ステンレスなどの耐腐食性材料でできた波型の伝熱板を積層し、交互にレーザー溶接して溝を形成した構造です。

高温流と低温流が交互に流れます。コルゲートプレートは高い乱流を発生させ、同等のシェルアンドチューブに比べて50～80%の小さな伝熱面積で、大幅に高い伝熱効率を実現します。また、乱流により汚れの蓄積を抑えることができます。 Compablocのと独自のプレートデザインは、熱交換器内のデッドゾーンをなくします。

Compablocの2つの流路は、シングルパス、またはバッフルを使用したマルチパスとして構成することができます。高温側と低温側のパスの数は独立して設計できるので、それぞれの流量が大きく異なる場合でも、熱伝達を最適化することができます。この柔軟性のある設計により、Compablocは常に必要な負荷に対して最適化することができます。 バッフルは完全な真空に耐えられるように作られており、将来、設計条件が変更された場合にも配置を変更することが可能です。

Compablocは向流で熱交換するため、温度差が3℃まで可能な設計（単一ユニット）で運転でき、熱回収を最大化することが可能です。かつ小型・軽量なので、蒸留塔の上部や支持構造物からの吊り下げなど、どこにでもCompablocを設置することができるため限られたスペースの有効活用および設置コストの削減が実現できます。