Wet etching

半導体製造におけるエッチングとは、温度調整されたエッチング液の槽を用いて材料を除去し、目的の形状の物体を作る減法的製造プロセスです。エッチングは主に金属に使用されますが、他の素材もますます重要になってきています。このプロセスはルネッサンス期に金属への彫刻の代わりに開発された鎧の装飾や印刷用のエッチングプロセスから発展してきました。

このプロセスでは基本的に、切断部分をエッチング液と呼ばれる腐食性の化学物質に浸し、切断部分の材料と反応させて固体材料を溶解させる。今日、エッチングの最も一般的な用途の1つは、半導体工場でクリーンルームの前や内部で酸や化学物質を準備することです。

アルファ・ラバルの製品群にはDiabon®プレート式熱交換器があります。グラファイトプレートを装備し、最も過酷な媒体を扱うことができます。